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Hologic豪洛捷骨密度仪器信号小维修故障方法

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  Hologic豪洛捷骨密度仪器信号小维修故障方法当LED之间的间距足够大时,可以通过灯罩补偿阻焊层的颜色差异。然而,LED间距的减小导致灯罩的不断损坏,从而LED侧将直接暴露于外部。此外,可以通过在进行防焊之前先进行铜层处理,防焊层厚度,LEDPCB的无边距设计也极大地挑战了电气测试中的标记。LED电路板的尺寸和LED间距直接决定LED和焊盘的数量。到目前为止,通常会出现电路板的LED侧的LED数量超过数十万,而焊盘的数量超过6万的情况。如此高密度的LED装置给电气测试的运行和终止带来了极大的困难。因此,必须进行多次电气测试或飞针测试。但是,飞针测试的缺点是要花费大量时间。尽管列出了PCB制造方面的挫折,再加上LEDPCB的属性,如小焊盘,大量高密度的焊盘电路。

  5、正在分析的任何重新校准标准品的相对标准偏差(RSD)均不得超过5。 如果超出5 RSD,请删除分析结果,然后从步骤1开始重试该过程。

  包括信号线和两个较宽的接地线,这些接地线平行于夹在其间的信号线的截面图展示了典型的带状线。当信号线放置在地线(或电源线)之间但不在中心位置时,带状线的计算公式必须修改。在修改过程中,有必要将信号线之间的差异与更近和更远的接地耦合。如果信号线位于中心的三分之一的范围内,则假设信号线位于中心会引起偏差。当在信号线之间非常需要耦合时,必须依靠不对称的带状线结构,这会损害位于不同表面并被电介质隔开的两条信号线。通过平行线或交叉线进行耦合。在高频中,不需要耦合,垂直交叉的信号线的结构也不起作用。微带线也是一种传输线结构,包括信号线和与信号线平行的地线。微带的特征阻抗公式基于微带的简单模型。

  成本。通常,每单位面积较厚的衬底材料比每单位面积较薄的衬底材料更昂贵。整合性。对于需要弯曲成简单弯曲形状(例如圆柱体或圆锥体)的电路板,薄板能够弯曲到更低的曲率半径,同时基板材料或铜箔也不会被破坏。介电击穿。对于平行板,较薄的介电材料具有比较厚的材料成比例更高的介电击穿电压。功率处理能力。高频电路板的功率处理能力受两个方面的限制,可以通过增加基板材料的厚度来缓解这些问题。一方面,高功率可以通过热量部分消散。另一方面,高峰值功率水平会导致电晕放电开始,从而产生电并缩短基板材料的寿命。印刷电路板的制造和操作环境限制了基板材料的选择。温度稳定性。操作和技术高和低温度应得到保证,温度极限应标为“峰值”或“连续”。

  Hologic豪洛捷骨密度仪器信号小维修故障方法对于具有单个A/D转换器的系统,上面介绍的问题可以轻松解决。在接地分离的情况下,模拟接地部分和数字接地部分在A/D转换器下连接。使用这种方法时,两个接地之间的桥接应与IC一样宽,并且任何信号线都不应跨接。对于带有几个A/D转换器的系统(例如10个),我们应该如何连接?如果采用与上述相同的解决方案,即在A/D转换器下连接模拟地和数字地,则将导致多点连接,因此模拟地和数字地之间的隔离将变得毫无意义。如果没有像这样进行连接,将无法满足制造商的要求。佳解决方案在于均匀地面的应用。该地面分为模拟部分和数字部分。这种类型的布局不仅可以满足IC制造商对模拟地和数字地的要求,这些制造商要求它们之间的阻抗低,而且还避免了诸如环形天线或偶极天线之类的EMC问题。lkhsdgbowe

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