PCB概念9月23日早盘表现强势，板块中中一科技、集泰股份、大亚圣象、依顿电子涨停；燕麦科技涨超10%；同宇新材、泰金新能、澳弘电子等跟涨。
产业链再现提价信号
消息方面，多家机构最新研报指出，伴随上游原材料价格持续上行，下游PCB厂商近期已陆续启动重新报价。这一动作标志着自上游原材料、中游覆铜板至下游PCB的成本传导机制已彻底打通。
当前覆铜板行业整体呈现出鲜明的“量价齐升”特征。据财联社报道，自去年12月以来，建滔、南亚等行业主流厂商连续发出调价通知，覆铜板单周涨幅达10%至20%。其中，覆铜板龙头建滔积层板年内已密集提价7次，旗下部分重点产品累计涨幅已突破100%。
而上游原材料涨价浪潮仍在进一步蔓延。9月22日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司宣布将覆铜板出厂价上调10%。
玻纤龙头中国巨石也于9月对电子布厚布、薄布分别提价15%与20%。建滔集团此前发出的调价函同样显示，旗下部分产品涨幅介于10%至20%之间，其中FR-4板材提价10%，PP材料中的7628（含）以上厚布提价10%，7628以下薄布提价20%，行业成本支撑与提价执行力度显著增强。
产能竞赛已然打响
在全球AI博弈背景下，PCB产业链的产能竞赛已然打响。全球覆铜板龙头韩国斗山集团近日宣布，计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料覆铜板（CCL）的生产。
此前的4月，斗山已官宣投资1800亿韩元在泰国新建高性能CCL工厂，专门生产AI服务器、高速网络设备用超低损耗CCL，初期2条产线，远期可扩至8条。
国内而言，生益科技拟投资约52亿元在东莞企石镇建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。金安国纪的宁国金安扩产项目和杭州国纪技改项目，预计于2026年下半年投产，两个项目预计合计新增覆铜板2800万张/年的产能。
中游PCB板厂同样积极扩产。比如鹏鼎控股，已多次披露项目扩产计划，投入资金累计达几百亿元，其中包括计划投资110亿元在江苏淮安建设高端PCB项目生产基地。胜宏科技则将2026年的投资上限上调至200亿元。深南电路、中富电路等同样发布过扩产能的投资计划。
下游需求持续高景气
上游中游的高景气，来自于下游需求的持续高景气。据21世纪经济报道，当前高阶HDI、汽车PCB、IC载板等赛道需求持续高增，BT载板材料交期拉长至16至20周，为国内厂商打开国产替代窗口。
按国信证券测算，2025年至2027年，AI终端需求带来的CCL需求分别为2256万张、5665万张、11899万张，同比增速分别为4%、151%、110%。
而高盛此前预测，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较前一次预测规模上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
本月融资净买入前20
从个股角度来看，部分PCB概念股本月被杠杆资金积极抢筹。胜宏科技被融资净买入8.84亿元。中国巨石被融资净买入7.88亿元。中材科技、东山精密、大族激光也被融资净买入居前。
浙商证券研报认为，本轮PCB产业链更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑；树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，覆铜板具备较大的价格弹性，上游供应链有望获得超额溢价力。
中金公司则认为，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升，产业链盈利中枢有望进一步修复。
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